類球型團聚金剛石研磨粉

類球型團聚金剛石研磨粉微粉利用其類型多刃角的特性，在研磨拋光過程中能夠保持高磨削力的同時不易產(chǎn)生劃傷，廣泛應用于藍寶石、碳化硅、氮化鎵等硬脆材質(zhì)的研磨。應用領域

半導體晶片加工：主要包括藍寶石襯底片、碳化硅襯底片、藍寶石窗口片等; 陶瓷材料加工：氧化鋯指紋識別片、氧化鋯陶瓷手機后殼及其它功能陶瓷;

金屬材料加工：不銹鋼、模具鋼、鈦合金及其它金屬材料。

深圳中機新材料有限公司 (簡稱"中機新材”)，是一家專注于高性能研磨、拋光材料的基礎研發(fā)與應用研究，為客戶提供系統(tǒng)性綜合解決方案的高科技企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應用于光學晶體、芯片半導體及襯底、新能源、消費電子、工業(yè)電子等領域產(chǎn)品的研磨拋加工，已實現(xiàn)包括金剛石團聚磨料、研磨液再到配套使用的研磨墊在內(nèi)的全面自主研發(fā)和量產(chǎn)，自主研發(fā)一種具有類球型外形特征，微觀呈現(xiàn)多刃結(jié)構(gòu)，略呈天然礦物光澤的金剛石團聚磨料。樹脂拋光研磨墊系列，配合一起可廣泛應用于微晶玻璃、藍寶石、碳化硅、氮化鎵、氧化鋯陶瓷、合金等硬脆材質(zhì)的研磨。業(yè)務領域逐漸擴展至消費電子、工業(yè)電子、光學晶體、半導體襯底等領域的磨拋加工解決方案，在高標準精密研磨、拋光材料的研制方面已取得多項關鍵性的技術(shù)突破，在該領域公司部分產(chǎn)品已處于世界行業(yè)中的技術(shù)領先地位。 中機新材以新材料的研發(fā)和生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新作為公司的核心競爭優(yōu)勢，2018年在美國設立第一家海外實驗室，并計劃在日本、歐洲設立基礎理論與工藝技術(shù)研究實驗室，2021年在深圳建立技術(shù)應用實驗中心。公司設有東莞厚街、東莞長安兩大生產(chǎn)基地，并在惠州大亞灣籌建�；飞a(chǎn)基地。

主營行業(yè)：機械配件及工具 // 金剛輪,機械配件及工具 // 拋光輪,化工原料、輔料 // 化工材料,化工原料、輔料 // 拋光粉,化工原料、輔料 // 碎玻璃,化工原料、輔料 // 拋光液,化工原料、輔料 // 微硅粉,化工原料、輔料 // 金剛砂 公司注冊地址：深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)粵興三道8號中國地質(zhì)大學產(chǎn)學研基地中地大樓C610 法人代表：
員工人數(shù)：200-500人 廠房面積： 年營業(yè)額：人民幣1000萬元/年-人民幣2000萬元/年
年進口額：人民幣200萬元/年-人民幣500萬元/年 年出口額：人民幣200萬元/年-人民幣500萬元/年 主要市場：
客戶群：
公司名稱:深圳中機新材料有限公司
注冊資本:人民幣1000萬元/年-人民幣2000萬元/年 公司網(wǎng)址：http://Micromaterial.glass.com.cn

團聚金剛石微粉多晶金剛石拋光粉鉆石研磨粉

拋光粉通常由氧化鈰(VK-CE01)、氧化鋁(VK-L30F)、氧化硅(VK-SP50F)、氧化鐵、氧化鋯(VK-R30F)、氧化鉻等組份組成，不同的材料的硬度不同，在水中的化學性質(zhì)也不同，因此使用場合各不相同。氧化鋁和氧化鉻的莫氏硬度為9，氧化鈰和氧化鋯為7，氧化鐵更低。氧化鈰與硅酸鹽玻璃的化學活性較高，硬度也相當，因此廣泛用于玻璃的拋光。為了增加氧化鈰的拋光速度，通常在氧化鈰拋光粉加入氟以增加磨削率。鈰含量較低的混合稀土拋光粉通常摻有3－8的氟；純氧化鈰拋光粉通常不摻氟。對ZF或F系列的玻璃來說，因為本身硬度較小，而且材料本身的氟含量較高，因此因選用不含氟的拋光粉為好。（1）微粉粒度均勻一致，在允許的范圍之內(nèi)；（2）有較高的純度，不含機械雜質(zhì)；（3）有良好的分散性和吸附性，以保證加工過程的均勻和高效，可適量添加LBD-1分散劑提高懸浮率；（4）粉末顆粒有一定的晶格形態(tài)，破碎時形成銳利的尖角，以提高拋光效率；（5）有合適的硬度和密度，和水有很好的浸潤性和懸浮性，因為拋光粉需要與水混合。