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1
1.00元/
供應(yīng)標(biāo)題:底部填充膠返修操作細(xì)節(jié)
價(jià)格:電儀
發(fā)布公司:東莞博翔電子材料有限公司
供貨總量:1000
聯(lián)系人:屈磊
發(fā)貨地點(diǎn):廣東 東莞 東莞市
發(fā)布時(shí)間:2019年08月10日
有效期至:2020年02月10日
在線詢盤(pán):在線詢盤(pán)
產(chǎn)品綜合信息質(zhì)量:未計(jì)算
性能:是建造化工裝置所需工程材料的簡(jiǎn)稱;具備優(yōu)良的耐腐蝕性能
用途:化工機(jī)械、化工儀表、管道和構(gòu)筑物
英文名:Chemical Materials
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底部填充膠是一種高流動(dòng)性,高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。由于環(huán)氧樹(shù)脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性,硬度較高,采取一般的方式進(jìn)行返修作業(yè)很容易造成焊盤(pán)脫落、PCB變形或損壞BGA。那么,如何進(jìn)行底部填充膠返修?
底部填充膠正確的返修程序:
1、在返修設(shè)備中用加熱設(shè)備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C,待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。
2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料;
3、使用無(wú)塵布或棉簽沾取酒精或丙酮擦洗PCB,確保徹底清潔。
底部填充膠返修操作細(xì)節(jié):
1、將CSP(BGA)包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘,加熱到200-300°C時(shí),焊料開(kāi)始融化,現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠,取出BGA。如果不能順利拿出,可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)BGA四周,使其松動(dòng),然后取出。
2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。
3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺(tái)上,用刮刀除掉固化的樹(shù)脂膠殘留物。
4、如有必要,可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再進(jìn)行修復(fù)。
5、理想的修復(fù)時(shí)間是3分鐘之內(nèi),因?yàn)镻CB板在高溫下放置太久可能會(huì)受損。
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